美国Acheson导电银浆

 美国Acheson导电银浆

美国Acheson是汉高旗下品牌；全球领先的特种涂层、石墨、工序润滑剂及润滑剂供给装置的供应商，自1908年开始生产用于电子、汽车、航空、电器、医疗、金属、模铸和能量贮存等行业的产品。现在作为汉高集团的一部分，Acheson在世界各地都有工厂和实验室，包括北美、欧洲、亚州和南美。以顾客为导向的创新型研发成为Acheson一直以来成功的关键。美国Acheson导电油墨以其高品质，高技术而在行业中享有盛誉，被称为导电油墨的全球第一品牌。美国ACMI冷光源

主要产品：美国Acheson导电碳浆、Acheson导电银浆


导电性能:欧姆/平方（干膜厚度在25微米）
干燥条件: 75摄氏度45分钟  ,120摄氏度15min
特点：较低的方阻值，极优的附着力和遮盖力 典型用途：薄膜开关、印刷触点、射频干扰屏蔽、加热元件、挠性电路、电镀、多层线路板。性能：颜   料：银粘合剂：热塑塑料颜   色：银色粘   度：最小值为25000mpa.s密   度：20.71b/gal(2.48kg/1)固体含量：77%含银量：66%燃   点：华氏165度(74℃)使用期：原装6个月(低温、阴凉处)最高使用温度:华氏300℃ F (149℃)连续使用方法:本产品符合标准丝印技术要求。混合应用时，在使用前要慢速充分搅拌，否则会渗透入气泡。辅助条件:1、157—200目/英寸单丝聚脂丝网165-250目/英寸 不锈钢丝网2、 聚胺脂刮刀或其它防溶剂型材洋聚脂丝网用60刮刀,不锈钢丝网用70刮刀。3、 感光胶厚度：0.8—1.5mil抗溶剂型
产品名称:导电碳浆 型号/规格:423SS）产品描述：Electrodag 423SS是用很幼细的碳粒均匀地分布于热塑性树脂中的导电碳浆，可以丝网印刷，主要用在薄膜开关及柔性线路上。ED 423SS对聚脂胶片（POLYESTER）有很好的附着力和稳定的导电性能．也因为它对环境变化的适应性强，ED 423SS可以作为银导电线路的保护层，防止银线路在潮湿环境下发生银游离及保护它免受硫化侵蚀．
典型用途：•薄膜开关•柔性线路•印刷电阻•发热组件
优点：
－稳定的导电性
－可以和ED 427SS或SS 24210混合使用．调校出苻合个别需要的导电值．
性能：
导电材料：碳
(原罐来时)粘结料：乙烯树酯
颜色：黑色
黏稠度：9,000至22,000 CPS（根据BROOKFIELD RVT黏度计，使用#6拌搅棒，转速 20 rpm时测试所得）
固体成份：36%
密度：9.4 lb./gal. (1.13 kg./l.)
引火点(或称闪点)：165℉（74℃）（使用PENSKY-MARTENS方法，按ASTM D93-71测试所得）
有机挥发物质(VOC)：6.16 lb/gal (727 g/l)
 
银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径） 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化及成本。美国ACME TOOL电钻
 
银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉；Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分解法、液相还原）。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polished silver powder），片状银粉（silver flake）。
根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉粉为七类：
导电银浆的生产流程
导电银浆的生产流程
①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉
②高温烧结银导电浆料用高分散银粉
③高导电还原银粉
电子工业用银粉
④光亮银粉
⑤片状银粉
⑥纳米银粉
⑦粗银粉
①     ②③类统称为银微粉（或还原粉），⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中，⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面。
 
目前使用最大的几种银浆包括：
①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆
②单板陶瓷电容器用浆料
③压敏电阻和热敏电阻用银浆
④压电陶瓷用银浆
⑤碳膜电位器用银电极浆料
 
低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。美国ACF预贴机
 

成分	质量百分比	成分说明
银粉	78-82%	导电填料
双酚A型环氧树脂	8-12%	树脂
酸酐类固化剂	1-3%	固化剂
甲基咪唑	0-1%	促进剂
乙酸丁酯	4-6%	非活性稀释剂
活性稀释剂692	1-2%	活性稀释剂
钛酸四乙酯	0-1%	附着力促进剂
聚酰胺蜡	0-1%	防沉降剂

 
 
主要型号有：ED 427SS、ED 423SS、ED820B、ED725A、ED427SS、ED-478SS、ED-479SS、PF-845、ED-423SS、ED-452SS、ED581SS ED427, ED478, 725A, 820B等导电银浆，和ED423SS, ED581SS等导电碳浆，有着可控的优良的导电性能，极佳的遮盖率，强附着力，452SS绝缘油有着极好的架桥性。